エレクトロニクスコンポーネント：集積回路の製造方法 - ダミー

電子回路で集積回路（IC）を使用する方法を知る必要はありませんプロセスはかなり面白いです。プロセスは複雑で、作成されるチップのタイプによって異なります。しかし、以下のプロセスが典型的である。シリコン結晶の大きな円筒状の部分が約100分の1インチの厚さの薄いウエハーに削られる。これらのウェーハの各々は、数百または千の完成集積回路を作成するために使用される。

<！特別なフォトレジスト溶液がウェハの上に堆積される。フォトレジスト上にマスクを適用する。マスクは実際の回路の画像であり、一部の領域は透明であり、他の領域は不透明であり、光を遮断する。ウェハは強い紫外線に曝される。紫外線は、マスクの透明部分の下でウエハをエッチングするが、マスクの不透明部分の下の領域はそのまま残す。

1. <！マスクが除去され、残りのフォトレジストが除去される。次に、ウェハをドーピング材料に曝す。これにより、ウェーハのエッチングされた領域にn型およびp型領域が形成される。すべての層が作成されるまで、各層についてプロセスを繰り返す。もちろん、これは、回路設計が複数の層を互いに積み重ねることを必要とすることを前提としている。

   <！個々の集積回路は切断され、最終的なパッケージングに実装される。

   インテグレーテッドサーキットの作り方について知っておく価値のあるちょっとした情報があります：

2. インテルのコマーシャルで見たように、集積回路の製造プロセスはクリーンルームで行われます。マスク。これは、集積回路のスケールにおいて、最小の塵埃が巨大であるために必要である。各集積回路は、回路が完成した後、様々な複雑な品質テストを経る。製造プロセスは決して完璧ではないので、多くは廃棄されます。