ソリッドジョイントをエレクトロニクスプロジェクトで行う方法 - ダミー

電子プロジェクトを作成する際の最も一般的なはんだ付けの形態は、コンポーネントリード線をプリント回路基板の背面の銅パッドにハンダ付けすることです。これを行うことができれば、2本の電線同士のはんだ付けやスイッチ端子への電線のはんだ付けなど、他の種類のはんだ付けには問題はありません。

以下の手順では、コンポーネントリード線をプリント基板にハンダ付けする手順を説明します。

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1. 部品のリードを正しい穴に通します。

   回路図を慎重にチェックして、コンポーネントを正しい場所に確実に取り付けてください。コンポーネントが分極されている場合（ダイオードまたは集積回路など）、コンポーネントの向きが正しいことを確認します。それを後ろにはんだ付けすることは望ましくありません。

2. コンポーネントを回路基板に固定します。

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   コンポーネントがボードの端に近い場合は、ワニクリップを使用してコンポーネントを固定するのが一番簡単です。少しのテープでコンポーネントを保護することもできます。

3. サードハンドツールまたはバイスを使用して、回路基板を所定位置に固定します。

   銅メッキ面が上になるようにボードの向きを合わせます。虫眼鏡を使用している場合は、ボードをガラスの下に置きます。

4. 十分な光があることを確認します。

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   デスクトップランプを使用している場合は、はんだ付けする接続部に直接光が当たるように調整します。

5. はんだごての先端をパッドとリードの両方に同時に触れてください。

   はんだごての先端を銅パッドとワイヤリードの両方に触れることが重要です。アイデアは、両方を加熱して、はんだが流れ、両方に付着するようにすることです。

   正しい接触を達成する最も簡単な方法は、はんだごての先端を使用してリード線を穴の端に押し付けることです。

   

6. 鉛とパッドがしばらく熱くなります。

   リードとパッドが十分に熱くなるまで数秒かかります。

7. はんだを塗布する。

   はんだごての先端の反対側、すなわち銅パッドの真上のリードにはんだを塗布する。はんだはほぼ即座に溶融し始めるはずです。

   

   はんだごてに直接触れないでください。そうすれば、はんだが直ちに溶けて、銅パッドまたはワイヤのリード線に正しくはんだが溶けない コールドジョイント と呼ばれる不安定な接続に終わることがあります。 はんだが溶融し始めると、パッドを覆うだけのはんだを供給します。 はんだが溶融すると、はんだが溶融して鉛を流れ落ち、パッド上に広がる。パッドを完全に覆うのに十分なはんだを供給したいが、パッドの上部に大きなグロブを作成するには十分ではない。

8. はんだを塗布するときには、かすんでください。はんだをあまりにも多く使用するのはもっと一般的です。あまりにも多くを適用した場合は、はんだを取り除くのに十分なカバレッジが得られない場合は、あとで少しのはんだを追加する方がはるかに簡単です。

   はんだとはんだごてをはずし、はんだを冷やしてください。

   はんだ - はんだが冷えるのに数秒かかります。ジョイントが冷えている間は何も動かさないでください。あなたが誤ってリードを動かすと、再折りたたみが必要な不安定なコールドジョイントが作成されます。

9. はんだ接合部の上部のすぐ上にあるワイヤーカッターを使用して余分なリードを切断します。

   ワイヤーカッターの小さなペアを使用して、ジョイントの近くでトリムできるようにします。